พื้นผิวเซรามิกหลายชั้น
พื้นผิวเซรามิกหลายชั้น
- ประเทศ
- 3.30 ก./㎤, 350 MPa
1. ความหนาแน่นรวม: 3.30 ก./㎤
2. Bending strength: >350 เมกะปาสคาล
คุณสมบัติ
เนื่องจากโครงสร้างหลายชั้น การออกแบบวงจรจึงสามารถจัดส่งได้อย่างยืดหยุ่นผ่านชั้นต่างๆ และโครงสร้างที่ซับซ้อน เช่น โครงสร้างโพรง เป็นต้น
อัลเอ็น ซึ่งเป็นวัสดุกระจายความร้อนที่ดีเยี่ยม ได้รับการพิสูจน์แล้วว่าสามารถระบายความร้อนออกจากชิป เข้าใจแล้ว ที่สร้างความร้อนสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ตัวอย่างโครงสร้าง (หน้าตัด)
ลักษณะของพื้นผิว
รายการ หน่วย อัลเอ็น สี - - สีเทา ความหนาแน่นเป็นกลุ่ม ก/㎤ 3.30 ลักษณะทางกล แรงดัดงอ MPa >350 ลักษณะทางความร้อน ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อน ส่วนในล้านส่วน/℃ 4.6 การนำความร้อน W/(ม・K) 170 ลักษณะไฟฟ้า ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก 1GHz - - 8.8 ความต้านทานต่อปริมาตร 100Vdc โอ้・㎝ >1014 ความแรงของการพังทลาย ㎸/100㎛ 20
